赛微电子百科>> 百科分类 >> 电子元器件 >> 制造工艺

"制造工艺" 分类下的词条该分类下有4个词条创建该分类下的词条

电路板生产流程
词条创建者:放心去飞创建时间:2010-5-12 14:14
标签:

摘要:PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不[阅读全文:]

编辑:0次| 浏览:65次
PCB纳米压印工艺
词条创建者:放心去飞创建时间:2010-4-30 15:55
标签:

摘要:1、热压印   热压工艺是用电子束刻印术或其他先进技术,把坚硬的压模毛坯加工成一个压模;然后在用来绘制纳米图案的基片上旋涂一层聚合物薄膜,将其放人压印机加热并且把压模压在基片上的聚合物薄膜上,再把温度降[阅读全文:]

编辑:0次| 浏览:62次
印制电路板设计
词条创建者:放心去飞创建时间:2010-3-31 15:05
标签:

摘要:印制电路板设计原则和抗干扰措施   印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PCB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大。[阅读全文:]

编辑:0次| 浏览:71次
SMT基础
词条创建者:放心去飞创建时间:2010-3-31 11:21
标签:

摘要:1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为[阅读全文:]

编辑:0次| 浏览:66次

制造工艺