摘要:中文译名Transformée de Fourier有多种中文译名,常见的有“傅里叶变换”、“傅立叶变换”、“付立叶变换”、“富里叶变换”、“富里哀变换”等等。为方便起见,本文统一写作“傅里叶变换”。应用傅里叶变换在物理学[阅读全文]
摘要:小封装技术 SFF是Small Form Factor的简称,英特尔将其称为小封装技术。小封装技术是英特尔在封装移动处理器过程中采用的一种特殊技术,可以在不影响处理器性能的前提下,将封装尺寸缩小为普通尺寸的40%左右,从[阅读全文]
摘要:PFP封装 PFP封装该技术的英文全称为Plastic Flat Package,中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上[阅读全文]
摘要:QFP封装 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技[阅读全文]
摘要:封装技术把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内,使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。封装一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。 芯片装架 把集成电路芯片装配[阅读全文]

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