赛微电子百科 >>深蓝创建的词条

创建的词条 编辑的词条

傅立叶变换
词条创建者:深蓝 创建时间:
标签: 信号处理

摘要:中文译名Transformée de Fourier有多种中文译名,常见的有“傅里叶变换”、“傅立叶变换”、“付立叶变换”、“富里叶变换”、“富里哀变换”等等。为方便起见,本文统一写作“傅里叶变换”。应用傅里叶变换在物理学[阅读全文]

编辑:|浏览:
SFF封装
词条创建者:深蓝 创建时间:
标签:

摘要:小封装技术   SFF是Small Form Factor的简称,英特尔将其称为小封装技术。小封装技术是英特尔在封装移动处理器过程中采用的一种特殊技术,可以在不影响处理器性能的前提下,将封装尺寸缩小为普通尺寸的40%左右,从[阅读全文]

编辑:|浏览:
PFP封装
词条创建者:深蓝 创建时间:
标签:

摘要:PFP封装 PFP封装该技术的英文全称为Plastic Flat Package,中文含义为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片同样也必须采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上[阅读全文]

编辑:|浏览:
QFP封装
词条创建者:深蓝 创建时间:
标签:

摘要:QFP封装 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Pockage),该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技[阅读全文]

编辑:|浏览:
DIP
词条创建者:深蓝 创建时间:
标签:

摘要:[阅读全文]

编辑:|浏览:
封装技术
词条创建者:深蓝 创建时间:
标签: 封装:PGA:BGA:封装工艺:opga

摘要:封装技术把集成电路(或半导体分立器件)芯片包装、密封在一个外壳内,使其能在所要求的外界环境和工作条件下稳定可靠地工作。封装一般可分为芯片装架、引线键合和封盖三个过程。 芯片装架  把集成电路芯片装配[阅读全文]

编辑:|浏览:
联系我们
词条创建者:深蓝 创建时间:
标签:

摘要:赛微华创(北京)网络科技有限公司 赛微华创创立于2009年1月,是一家拥有领先技术的互联网公司。目前,赛微华创公司主营赛微电子世界网络站点,同时拥有其他独立业务。 赛微华创公司致力于通过对信息的整合与创新,[阅读全文]

编辑:|浏览:

深蓝

书童
发短消息金币0
用户经验:0
人气指数:510
创建词条:6
编辑词条:8
注册时间:2009-11-23 14:18
个人介绍: